[ハード] ②空乏層について

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空乏層とダイオードはまとめようと思いましたが、別々にしました。
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・pn接合
pn接合とはp形半導体とn形半導体がある面を境にして合わせること



(前回の復習:p形半導体とn形半導体はそれぞれ+の電気、ーの電気を帯びています)
p形半導体とn形半導体はそれぞれ+の電気、ーの電気を帯びているため
pn接合を行うと (電気的に均一濃度になろうとする性質)によって
p形半導体とn形半導体の濃度を等しくするため電子と陽子が
境目の真ん中に集まろうとする。




そこで出会った電子と陽子が結合して消滅(中性になる)。よって境目付近は電気的に中性な区間ができる
それが である。

空乏層は中性、それ以外は+かーに帯電しているた空乏層と半導体との間に電位差が生じる。
よって+の電気を帯びているp形半導体側の空乏層は-の電気を帯び、n形のほうは+の電気を帯びる。(拡散を抑制する向きの電界)

拡散を抑制する電界の力と拡散する力が釣り合うと拡散が止まる。



空乏層はpn接合においてp形半導体とn形半導体の間に生じる電気的に中性な区間